一、基本技術要求

1、根據配置選裝 1 塊或 2 塊主板， 處理器采用 4 代或 6 代 i7 處理器。

2、內存標配 8GB。

3、每個主板前出 4 個 M12 形式千兆以太網，兩個主板槽位間 1 路千兆以太網互連。

4、主板可通過網卡擴展 4 路 M12 形式千兆以太網。

5、可選配 MVB 卡。

6、存儲盒采用 RAID 1（mirror，） 陣列， 并提供 USB3.0 接口用于導出數(shù)據。

7、提供 24V 電源輸出。

8、可以擴展GPU卡。

9、具有WIFI和4G（全網通）通訊功能。

10、高配CPCI重量不大于20千克，標配CPCI重量不大于18千克。

11、設備尺寸按CPCI圖紙執(zhí)行。

二、設計方案

CPCI需求

高配方案

高配方案供貨清單

標配方案

標配方案（A型）供貨清單

標配方案（B型）供貨清單

實驗要求

3.2、電源模塊

3.2.1 接口及外形尺寸

一個DC110V輸入接口：

DC24V輸出接口：

高配：兩個8位接口在上，4個4位接口在下。

低配：1個8位接口在上。2個4位接口在下。

8位端子示意圖：

4位端子示意圖：

3.2.2 接口定義

1、DV110V輸入接口定義

2、位DC24V輸出接口定義

3、4位DC24V輸出接口定義

3.2.3 詳細技術參數(shù)

1）、輸入電壓：DC110V（70~150V）。

2）、輸出電壓：DC24V。

3）、輸出功率：高配：DC24V/500W，低配： DC24V/250W。

4）、工作溫度：-20～+70℃。

5）、電壓穩(wěn)定度：≤±1％。

6）、負載穩(wěn)定度：≤±3。

7）、電源紋波：≤1%。

8）、電源效率（正常電壓時）：≥85%。

9）、保護功能：過流保護，過壓保護，過載保護，過熱保護，防反措施。

10）、主、備電切換功能：當主電斷電時，能夠立即切換到備用電源支持系統(tǒng)工作1~2min，有主、備

    電工作的狀態(tài)信號通知主機進行數(shù)據備份。

11）、電源有一個DC110V輸入接口

12）、DC24V輸出接口：1個8位接口在上，2個4位接口在下。電源接口需要排布整齊、美觀、兩個電源

    接口之間間距適中、方便操作。

3.3、TCMS板卡

3.3.1 接口及外形尺寸

1個DB9母頭。

1個DB9公頭。  

3.3.2 詳細技術參數(shù)

詳細技術參數(shù)參見《3EST000236-9415__ SHL14 TCMSSoftware ICD Panto Supervision》

3.3.3 看門狗功能

1、當MVB總線系統(tǒng)數(shù)據異常時，CPCI設備MVB卡主動切斷與MVB總線的連接

2、當CPCI設備MVB卡發(fā)送數(shù)據異常時，主動切斷與MVB總線的連接。

3.4、主處理器板卡（MPU）

3.4.1 接口及外形尺寸

4個M12形式千兆網接口。

1個DP接口。

2個USB3.0接口。

3.4.2 詳細技術參數(shù)

1）、處理器采用 4 代或 6 代 i7 處理器。

2）、支持8G，2x DDR4-2133 內存。

3）、支持120G mSATA固態(tài)硬盤。

4）、能夠擴展至少5路千兆網。

5）、能夠擴展GPU（1060~1080）。

6）、提供SATA或PCIe存儲接口，支持4TB HDD，并且支持RAID 1功能。

7）、支持至少4路 USB3.0接口。

8）、支持至少1路全功能UART接口。

9）、支持至少1路DP顯示接口。

10）、工作溫度：-20~60℃。

3.5、主處理器板卡（SPU）

3.5.1 接口及外形尺寸

4個M12形式千兆網接口。

1個DP接口。

2個USB3.0接口。

3.5.2 詳細技術參數(shù)

1）、處理器采用 4 代或 6 代 i7 處理器。

2）、支持8G，2x DDR4-2133 內存。

3）、支持120G mSATA固態(tài)硬盤。

4）、能夠擴展至少5路千兆網。

5）、提供SATA或PCIe存儲接口，支持4TB HDD，并且支持RAID 1功能。

6）、支持至少4路 USB3.0接口。

7）、支持至少1路全功能UART接口。

8）、支持至少1路DP顯示接口。

9）、工作溫度：-20~60℃。

3.6、PCIe擴展板卡

3.6.1 接口及外形尺寸

4路M12形式千兆網接口。

3.6.2 詳細技術參數(shù)

1）通過PCIe總線擴展4路獨立千兆以太網

2）M12形式千兆網接口

3）每個PCIe擴展板可以接插在CPCI的任意PCIe插槽內。

接口及外形尺寸

除SATA接口外還需一個USB3.0接口用于數(shù)據導出。

詳細技術參數(shù)

1）硬盤倉一共可安裝兩組硬盤盒，每組含有兩塊2TB機械硬盤，兩塊機械硬盤組成RAID1（Mirror）構

  成2TB的存儲單元。

2）采用快速可插拔設計，同時硬盤倉具有6方向減震設計，在工況比較差的情況下，仍然可以進行正常

  工作。

3）存儲單元還需要一個USB3.0接口用于在離線狀態(tài)下進行數(shù)據導出，該接口位于硬盤倉尾部。

4）存儲單元可以通過機械鎖鎖定在機箱上。

3.8、備用電源

3.8.1 接口及外形尺寸

3.8.2 詳細技術參數(shù)

1）、具有電源管理功能，主電斷電時系統(tǒng)自動切換到備電工作，主電恢復時系統(tǒng)自動切換到主電工作，

   采用備電工作時能夠支持系統(tǒng)繼續(xù)工作1~2MIN。

2）、提供API，在電源斷電后通過API通知CPU上程序外部電源已經切斷

3）、在-20℃~70℃工作溫度下，使用壽命≥10年。

3.9、GPU

3.9.1 接口及外形尺寸

1）、GPU面板上至少需要1個DP顯示接口。

3.9.2 詳細技術參數(shù)

1）、GPU可與SPU進行互換

2）、GPU單元通過PCIe總線掛接到MPU下

3）、槽位可為GPU單元提供不小于80W的12V供電

4）、采用MXM形式模塊化顯卡，兼容GTX1060~GTX1080顯卡。

3.10、WIFI/4G模塊

3.10.1 接口及外形尺寸

1）、采用UART或者USB接口與MPU進行通訊。

2）、采用PCB內置天線進行無線數(shù)據通訊，設備外觀不允許外露天線或接口。

3.10.2 詳細技術參數(shù)

1）4G：支持全網通。

2）WIFI：通訊距離≥50米。

3）工作溫度：-20~70℃。

四、接口定義

4.1 DC110輸入接口

4.2 DV24V輸出接口

前面板設計機殼接地樁，采用M6 x 15接地螺柱，位置參見4.1 高配方案和4.2 標配方案